IT SoC사업단, 반도체설계지원 과정에 설계도면 검증과정 도입

　IT SoC사업단이 추진하고 있는 반도체설계지원사업에 설계도면 검증 과정이 본격 도입된다. 도면검증과정은 설계도면을 시제품으로 제작하기 전 단계에 도입되는 것으로, 한 번에 제대로 동작하는 시제품을 제작할 수 있도록 검증해 줘 제작비용절감이 기대된다.

IT SoC사업을 담당하고 있는 정보통신부는 ‘IP기반 SoC 설계환경지원-IT SoC 시제품 제작지원-IT SoC 칩 시험 지원-시제품 하드웨어 실험 환경 지원’ 등으로 진행되는 중소기업에 대한 IT-SoC 인프라 지원사업과 관련, 시제품 제작지원 직전에 설계 도면 검증 과정을 본격적으로 도입한다고 15일 밝혔다.

이를 위해 정통부와 IT SoC사업단은 조만간 업체에 대한 효과적인 지원 방법론을 마련할 예정으로, 이에 필요한 관련 검증 장비 확충도 계획하고 있다.

설계도면 검증 과정이 도입되면 시뮬레이션 과정에서 발견하지 못한 예상 밖의 버그를 잡아주기 때문에 한 번 제작하는데 3-4억이 소요되는 시제품 제작과정에서 직면할 수 있는 불량을 최소화해, 결과적으로 업체 비용 부담 절감이 가능해진다.

IT SoC사업단은 이미 지난해 9개 반도체설계업체 설계도면에 검증 과정을 시험 도입해 실효성 평가를 마친 상태다.

현재 중소기업을 위한 설계도면 검증 장비는 한국정보통신대학교(ICU)가 소유하고 있는 장비가 활용되고 있다.

정통부 산업기술과 강석원 서기관은 “반도체 제작시 설계 단계에서도 시뮬레이션을 통해 설계대로 작동할 지를 검사하지만 반도체설계도면이 복잡해지면서 대기업들에서는 설계도면 검증과정이 이미 보편화돼 있다”며 “검증 장비가 워낙 고가여서 중소기업들은 개별적으로 이 과정을 거칠 수 없기 때문에 이에 대한 지원에 적극 나서기로 했다”고 밝혔다.

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>