스템코, OLED용 패키징 필름 생산 본격화

　스템코(대표 박규복 http://www.stemco.co.kr)가 국내 패키징 필름 생산 업체 가운데 처음으로 차세대 디스플레이로 각광받고 있는 유기발광다이오드(OLED)용 패키징 필름 생산 사업을 본격화한다고 9일 밝혔다.

　이를 위해 스템코는 OLED 사업을 담당할 별도의 팀을 구성하고 능동형(AM) OLED 패널에 적합한 TAB(Tape Automated Bonding) 필름과 COF(Chip on Film) 생산 체제를 구축했다.

　스템코는 그동안의 기술력을 바탕으로 35㎛ 피치(pitch) TAB과 30㎛ 피치(pitch) COF 개발을 완료한 데 이어 25㎛ 피치 COF 개발에 역량을 모을 계획이다.

　특히 시장 확대에 발맞춰 오는 10월 일부 완공되는 충북 오창 공장에 차세대 OLED용 라인을 적용, 국내외 OLED 생산 업체의 수요에 능동적으로 대처할 예정이다.

　박규복 사장은 “최근 OLED사업 진출을 선언한 삼성전자 등 국내 대기업의 수요에 적극 대응하기 위해 OLED용 패키징 필름 생산 라인을 확대하고 있다”며“더 나은 생산 공정을 위해 R&D 분야에도 투자를 아끼지 않겠다”고 말했다.

　<대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr>