관련 통계자료 다운로드 중국 반도체 조립·테스트 장비 시장 추이 중국이 오는 2007년 반도체 패키징 부문에서 대만을 추월,세계 최강국으로 부상할 것이라고 6일 파이낸셜타임스(FT)가 시장조사기관 아이서플라이의 자료를 인용, 보도했다.
이에 따르면 중국의 반도체 패키징 시장 규모는 지난 2002년 220억달러로 세계 시장의 16%에 불과했지만 오는 2007년에는 30%로 높아지면서 대만을 따라잡을 것으로 보인다.이는 세계 주요 반도체 기업들이 반도체 패키징과 테스트 부문을 잇따라 중국으로 이전하기 때문인데, 이들이 중국으로 몰려가는 이유는 저렴한 노동 비용과 우수한 노동력, 그리고 정부의 적극적 지원이 있기 때문이라고 FT는 분석했다.
중국은 컴퓨터 칩 제조와 반도체 설계 등 보다 정교한 기술을 요구하는 반도체 부문에서는 아직 성장 초기 단계에 머물러 있지만 패키징과 테스트 부문에서 점차 세계 중심으로 부상하고 있다.
지난해 유럽 2위 반도체 업체인 독일 인피니온이 중국에 반도체 칩 테스트를 위한 합작사를 설립, 오는 2013년까지 10억달러를 투자하기로 한 것이 대표적이다.반도체 패키징과 테스트는 제조와 설계와 달리 대부분 아웃소싱을 통해 작업이 이뤄지는 특성이 있는데 중국 정부는 반도체 패키징과 테스트 공장을 유치함으로써 향후 보다 큰 규모의 투자를 유치하는 발판으로 삼고 있다.
<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>
