이통 부품 수요 늘어 투자규모 상향 조정
앰코코리아, ASE코리아, 칩팩코리아 등 국내 반도체 조립(패키징) 업체들이 올 4분기 들어 지난 2000년 이후 최대 가동률과 생산을 기록, 사상 최대 호황을 보이는 것으로 나타났다.
이는 반도체 패키징 최대 수요처인 PC시장이 살아날 조짐을 보이는데다 카메라폰 모듈 및 고주파 칩 등 이동통신 부품용 패키징 수요가 신규로 늘어나고 있기 때문으로 풀이되며 이에 따라 조립 업체들은 내년 투자액을 대폭 늘리고 성장 목표를 높여 잡는 등 신규 수요에 대응하고 있다.
앰코코리아(대표 김규현)는 올 3분기부터 생산량이 증가하더니 지난달 패키징 단위로 10억유니트(UNIT)를 생산, 창사 이래 최대 기록을 세웠다. 이같은 추세라면 올해 최소 120억에서 150억 유니트까지 생산이 가능할 전망이다. 앰코코리아는 기존 반도체 조립라인에서 생산하는 볼그리드어레이(BGA) 제품과 칩사이즈패키지(CSP) 외에 신규로 카메라폰 모듈 조립 수요가 늘어나 이같은 결과가 가능했다. 앰코코리아는 올초 세운 약 5000만달러의 투자 규모도 연말까지 4배 늘어난 2억달러까지 늘릴 계획이다.
ASE코리아(대표 짐스틸슨)는 지난달 생산량은 물론 매출도 사상 최대를 기록했다. ASE는 3분기 매출이 지난 분기보다 15% 늘어난 5136억원(ASE그룹 전체)을 기록했으며 한국법인은 그룹 전체 성장률보다 높은 40% 성장이 예상된다. ASE코리아는 올해 차세대 조립 라인에 투자된 840억원 외에 연말까지 50억원을 추가로 투자, 카메라폰 모듈과 고주파(RF) 모듈 조립라인을 증설할 계획이다. 회사측 관계자는 “내년에는 60% 이상 성장을 예상하고 있으며 이로 인해 한국에만 약 1000억원의 투자를 계획하고 있다”며 “이는 일부 조립라인에서 공급부족 현상도 보이고 있기 때문”이라고 말했다.
칩팩코리아(대표 손병격)도 월 생산량이 7억∼8억 유니트로 최대 생산량과 매출을 기록하던 지난 2000년을 넘어섰으며 총 투자 규모도 당초 계획보다 100% 늘어난 올해 6000만달러를 투자했다. 이 회사는 특히 이동통신용 CSP의 매출이 4분기 들어 지난 분기보다 20% 가량 늘어났으며 내년에도 분기별로 10%씩 성장을 예상하고 있다.
이같은 호황에 대해 ASE코리아의 김송운 상무는 “후공정 조립 업계의 호황은 어느 한 업체만의 현상은 아니다”라며 “특히 국내 조립 업체들은 기술 측면에서 중국과 동남아 지역보다 한수 위라는 것이 시장의 평가이기 때문에 이같은 현상은 당분간 지속될 것”이라고 전망했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
