인쇄회로기판(PCB)장비 업체인 한송하이테크(대표 신문현 http://www.hansong-hitech.co.kr)는 중소기업청 기술혁신개발사업 과제인 다층 기판의 비아(Via)홀 엑스레이 검사기를 지난 7월 개발, 완료함에 따라 시판에 본격 나선다고 14일 밝혔다.
이 장비는 기판의 적층공정을 완료한 후 드릴·비아홀가공·라우터 등 공정을 진행할 때 엑스선을 기판의 비아홀에 조사해 10㎛의 회로선폭까지 식별, 기판의 불량 유무를 정확하게 판별할 수 있는 제품으로 이제까지 전량 수입에 의존했다.
한송하이테크 신문현 사장은 “수입 장비 판매가격이 1억∼2억원대의 고가여서 대다수 중소제조업체는 부담스러워했다”며 “이번 국산화 성공으로 1억원 이하의 가격에 제품을 판매, 중소 업체의 원가 절감을 기대할 수 있다”고 밝혔다.
또 10㎛ 이하 미세 회로의 불량 상태를 확인하고 이를 DB화함으로써 공정을 개선, 드릴 공정에서 90% 이상의 품질개선 효과를 거둘 수 있는 것은 물론 반도체 패키징 후 본딩 상태와 반도체 실장 작업 후 솔더결합에 대한 단락 개방 등의 구조적 결함까지 파악할 수 있다.
한송하이테크측은 “메카닉스·대한전자 등 기판업체에 이미 납품이 됐고 두산전자·삼화양행 등과도 수주계약 체결을 앞두고 있는 등 시장 반응이 좋다”며 “올해 10여대를 판매하고 내년부터는 40대 이상 판매할 것으로 예측된다”고 말했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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