우진정밀공업(대표 이종수)은 기존 ‘다이캐스팅’ 사출 성형공법 대비 고도기술을 요구하는 마그네슘 틱소몰딩(thixomolding) 공법을 상용화하는 데 성공했다고 17일 밝혔다.
틱소몰딩은 반용융상태에 있는 합금에 압력(전단응력)을 가했을 때 생성되는 불안정한 금속 결정 구조(수지상정)를 안정된 미세입자로 전환함으로써 탁월한 외관과 고밀도 성형를 보장한 공법으로 마그네슘의 합금 재질 사출성형에 폭넓게 응용되고 있다.
특히 이 첨단공법은 플르오르황(FS6) 가스 등을 사용하지 않아 환경친화적이면서 생산라인의 자동화를 가능케하는 장점을 갖고 있다.
우진정밀공업측은 “지난 2월 설비를 첫 도입, 월평균 20만개 규모의 생산능력을 갖추고 가동에 들어간다”며 “내년께 40만개 규모로 증설해 휴대폰 케이스, PDA 케이스, 낚시 릴 하우징 등 분야를 선점한다”고 밝혔다. 문의 (043)820-2052
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 내년 칩렛 기반 '피지컬 AI 반도체' 플랫폼 파운드리 추진
-
2
인텔, 첨단 패키징 앞세워 파운드리 부활 속도
-
3
한화오션, 캐나다 잠수함 수주 막판 총공세…獨 맹추격
-
4
SK하이닉스, HBM 발열 잡는 'iHBM' 기술 공개…열저항 30% 감소
-
5
“메모리가 비싸면 다운받아”…메모리 대란에 20년차 밈 재소환
-
6
단독中 TCL 한국 수장 바꾸고 종합가전 안방 공략 ...“프리미엄 정면 승부”
-
7
'임협 타결' 삼성, 협력사 상생·인재 양성 5조 투자
-
8
최태원 SK 회장 “AI 시대, 인재 정의 달라질 것…제너럴리스트 필요”
-
9
젠슨 황, 다음 주 방한…반도체·AI 협력 논의 전망
-
10
[테크데이, '판'이 바뀐다]<6>'50년 기판 강자' 대덕전자, 유리기판·CPO 동시 조준
브랜드 뉴스룸
×



















