우진정밀공업(대표 이종수)은 기존 ‘다이캐스팅’ 사출 성형공법 대비 고도기술을 요구하는 마그네슘 틱소몰딩(thixomolding) 공법을 상용화하는 데 성공했다고 17일 밝혔다.
틱소몰딩은 반용융상태에 있는 합금에 압력(전단응력)을 가했을 때 생성되는 불안정한 금속 결정 구조(수지상정)를 안정된 미세입자로 전환함으로써 탁월한 외관과 고밀도 성형를 보장한 공법으로 마그네슘의 합금 재질 사출성형에 폭넓게 응용되고 있다.
특히 이 첨단공법은 플르오르황(FS6) 가스 등을 사용하지 않아 환경친화적이면서 생산라인의 자동화를 가능케하는 장점을 갖고 있다.
우진정밀공업측은 “지난 2월 설비를 첫 도입, 월평균 20만개 규모의 생산능력을 갖추고 가동에 들어간다”며 “내년께 40만개 규모로 증설해 휴대폰 케이스, PDA 케이스, 낚시 릴 하우징 등 분야를 선점한다”고 밝혔다. 문의 (043)820-2052
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 1분기 D램 가격 인상률 '70→100%' 확정…한 달 만에 또 뛰어
-
2
단독[MWC26]글로벌 로봇 1위 中 애지봇, 한국 상륙…피지컬AI 시장 공세
-
3
TCL, 삼성·LG '안방' 공략 준비 마쳐…미니 LED TV로 프리미엄까지 전선 확대
-
4
화약고 중동, '중동판 블프' 실종…K-가전 프리미엄 전략 '직격탄'
-
5
삼성전자, 갑질 의혹 전면 부인…“법 위반 사실 전혀 없다”
-
6
AI 반도체 스타트업 리벨리온, JP모건 IPO 주관사 선정
-
7
K-로봇, 휴머노이드 상용화 채비…부품 양산도 '시동'
-
8
에이수스, 세랄루미늄 적용한 초경량 AI PC '젠북 A16·A14' 출시
-
9
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
-
10
아모텍, 美 마벨에 AI용 MLCC 초도물량 공급
브랜드 뉴스룸
×


















