양산용 ArF장비 도입 ‘잰걸음’

　삼성전자가 나노 D램 양산이 가능한 양산용 불화아르곤(ArF) 시스템을 다음달 초 도입키로 한 데 이어 하이닉스와 동부아남반도체도 양산용 ArF시스템 도입을 서두르고 있는 것으로 확인됐다.

　이에 따라 국내 반도체 제조업체 3사가 내년 하반기를 기점으로 모두 나노 공정기술을 도입, 본격적인 나노 반도체 양산경쟁을 벌일 전망이다.

　14일 관련업계에 따르면 하이닉스·동부아남 양사는 연말까지 양산용 ArF시스템을 갖추고 나노 공정기술 개발에 나서 내년 하반기 이들 장비를 양산라인에 본격 도입한다는 방침이다.

　지난 5월 R&D용 ArF 노광장비(ASML 1100)를 도입한 하이닉스는 이 장비를 올해 말이나 내년 초까지 삼성전자가 다음달 초 도입키로 한 양산용 장비(ASML 1200 이상) 수준으로 업그레이한다는 계획이다.

　이를 위해 현재 도입한 ASML의 1100급 노광장비를 3분기까지 1150급으로, 연말이나 내년초 1250급 장비로 단계적으로 업그레이드하는 마스트플랜을 세워놓은 것으로 알려졌다.

　이와 관련, 하이닉스 관계자는 “R&D용 장비를 도입한 것은 사실이나 양산용 장비도입과 양산라인 적용시점은 구체적으로 밝힐 단계가 아니다”며 “현재 기존 불화크립톤(KrF) 장비로 0.10미크론(㎛) 공정까지 소화하고 있는 것을 감안하면 ArF시스템도 조기에 양산라인에 적용할 수 있을 것”이라고 말했다.

　또 동부아남은 이르면 10월말 양산용 ArF시스템을 도입, 나노 공정기술 개발에 나서기로 하고 장비업체와 활발한 장비발주 상담을 벌이고 있다.

　동부아남은 최근 구리배선 기술이 적용된 0.13㎛ 비메모리 양산라인을 구축함에 따라 나노 공정기술 개발에 대한 논의를 본격화하고 있다. 특히 동부아남은 데모용 양산장비를 이르면 10월 도입한다는 계획으로 ASML·니콘·캐논 등 ArF 노광장비 개발업체들과 발주상담을 벌이고 있다.

　이에 대해 동부아남 관계자는 “내년 말까지 나노 반도체 양산라인을 구축한다는 계획을 갖고 있다”며 “예정대로라면 올해 말까지 삼성전자가 도입한 수준의 양산용 장비를 필드 테스트를 위해 들일 수 있을 것”이라고 말했다.

　<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>