관련 통계자료 다운로드 LG와 삼성의 부품소재 산업 현황 비교 LG그룹이 LG전자와 LG이노텍·LG마이크론 등 전자계열사를 통해 유망 부품소재에 경영자원을 집중, 삼성전자·삼성전기 등 삼성 전자계열사와 대등한 경쟁력을 갖춰 홈네트워크·모바일 등 미래 성장사업의 발판을 마련, ‘1등 LG’를 달성한다는 계획이다.
LG는 이미 TFT LCD, PDP, 2차전지, 광스토리지 등에서 삼성과 경합을 벌이고 있어 그동안 소홀했던 일반부품소재사업에서도 삼성을 따라잡을 경우 국내 전자산업은 물론 국내 부품소재산업에도 큰 변화가 일어날 것으로 예상된다.
LG전자(대표 구자홍)는 최근 일본 노무라연구소에 부품소재사업 일류화 전략수립을 위한 컨설팅을 의뢰, 연성 및 연경성인쇄회로기판(PCB)·임베디드PCB·LED·카메라모듈·PDP 후배판(PRP) 등을 2차전지·TFT LCD·PDP에 이은 차세대 육성품목으로 지목했다.
LG는 또 각 계열사 내지는 해당 사업부 경영진간 긴밀한 협력네트워크를 구축하고 부품소재 기술 로드맵을 작성하는 대로 시설투자 및 연구개발에 착수할 예정이다.
이에 따라 삼성과 LG 양대 그룹간 부품사업은 2차전지·디스플레이 등의 국지전의 성격을 띠었으나 전면전 양상으로 바뀔 전망이다.
LG전자는 기판시장에서 내부적으로 2005년께 삼성과 대등한 입지를 구축하기로 했다. 현재 기판 매출규모로 따져보면 삼성전기의 60%선에 그치고 있지만 매년 200억원 이상의 시설투자를 전개하고 연성 및 연경성기판 등 차세대 제품에 역량을 집중, 삼성과 어깨를 나란히 한다는 구상이다.
LG이노텍(대표 허영호)은 LED와 카메라 모듈에서 삼성과의 승부를 펼친다. 이 회사는 현재 월 4000만개의 LED 생산능력을 보유, 삼성의 57% 수준이지만 연말까지 월 1억개로 설비를 증설해 삼성전기(연말 월 1억개)와 대등한 설비를 갖추기로 했다. 또 이 회사는 CCD 및 CMOS 방식의 카메라 모듈을 4분기부터 양산, 내년부터 설비투자를 전개해 삼성전기(연말 CMOS 카메라폰 월 80만개)를 추격하는 데 본격적으로 나선다.
LG마이크론(대표 조영환)은 구미공장에 약 700억원을 투자, 후면판(PRP) 생산라인을 짓기 시작했다. 이를 통해 이 회사는 하반기부터 50인치 PDP 기준으로 월 2만5000장을 양산하고 2005년 월 10만장 규모를 갖춰, 삼성SDI(월 2만7000장)를 앞서나간다는 전략이다.
LG전자 DMC사업부 한 관계자는 “휴대폰시장 공략을 본격화하고 특히 디지털 TV 및 수신용 칩세트·WCDMA 기지국용 칩세트 등 신사업에 역점을 두고 있다”며 “이들 사업이 1위를 달성하기 위해선 고도의 실장 및 조립 부품 기술이 필요하다”고 밝혔다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
