ARM코리아(대표 김영섭)는 신형 고성능 버스프로토콜 AXI와 ARM 아키텍처용 명령어 세트 썸(Thumb)2 코어 기술을 발표했다.
AXI 버스프로토콜은 삼성전자·모토로라·필립스세미컨덕터·ST마이크로·퀄컴·커넥선트·후지쯔·LSI로직·멘토그래픽스 등과 공동 개발한 기술로, 높은 수준의 성능 및 복합 시스템온칩(SoC) 설계에 적합하며 고성능 시스템 설계에서 필요한 높은 데이터 대역폭, 빠른 클록속도, 짧은 대기시간 등을 보장한다.
썸2 코어 기술은 이동전화기·PDA·자동차 등 광범위한 임베디드 애플리케이션을 위해 보다 향상된 성능, 에너지 효율, 코드 밀도를 제공하며 기존 개발 툴 체인과의 호환이 가능하다.
아태지역을 총괄하고 ARM코리아의 김영섭 사장은 “차세대 고성능 시스템 시장을 겨냥한 새로운 AXI 버스프로토콜과 썸2 코어 기술 발표로 시스템 설계자들은 새로운 차원의 다기능 절전형 임베디드 제품을 보다 빠르게 개발, 출시할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











