SoC 통합 컨퍼런스 열린다

　반도체설계자산연구센터(SIPAC·소장 유회준)와 대한전자공학회 CAD 및 VLSI연구회(회장 김희석)가 그동안 별도로 운영해왔던 ‘AP-SoC 콘퍼런스’와 ‘SoC 디자인 콘퍼런스’를 올해부터 통합, 운영키로 했다고 6일 밝혔다.

　양측은 첫 행사를 오는 11월 5∼6일 양일간 코엑스 그랜드볼룸에서 개최할 예정이며 이 자리에는 삼성전자·LG전자·하이닉스반도체·동부아남반도체 등 대기업 이외에도 반도체 설계업체, 시스템업체, EDA툴업체 등이 총망라해 참여할 예정이다. 특히 미국, 벨기에, 일본, 대만, 싱가포르, 스웨덴 등 SoC와 관련된 해외 산학연의 전시와 논문 발표도 함께 이뤄진다.

　유회준 SIPAC 소장은 “SoC가 경쟁력을 갖기 위해서는 핵심 반도체설계자산(IP)을 개발하고 이를 필요로하는 사용자들과 유기적으로 연결되는 새로운 네트워크형 유통시스템이 필요하다”면서 “통합된 SoC 콘퍼런스는 이같은 인식을 확대하고 SoC산업의 저변을 강화하는 데 큰 도움이 될 것”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>