멤스기술 활용한 부품 개발 및 생산 급물살

　차세대 마이크로 일렉트로닉스 테크놀로지로 떠오르고 있는 초소형미세가공시스템(MEMS:멤스) 기술을 응용한 전기·전자부품 상용화가 급물살을 타고 있다.

　23일 관련업계에 따르면 삼성전기·광전자·에이팩·한국전자·LG전자 등 국내 주요 전자업체들은 멤스 기술을 활용한 자이로센서, 잉크젯 헤드, 압력센서, 고주파(RF)부품, 프로브카드 등을 잇따라 개발, 본격적인 상용화에 나서고 있다.

　광전자(대표 이택렬)는 표준연구원·캐피코 등과 공동으로 최근 멤스 기술을 응용한 가속도 센서와 전압제어발진기(VCO) 모듈을 개발, 상용화를 추진할 계획이다.

　이 회사 조형래 이사는 “멤스 센서는 실리콘 웨이퍼를 멤스 공법으로 가공, 자동차 엔진의 점화상태를 지속적으로 감지해 최적의 상태를 유지하기 위한 사전정보를 탐지하는 기능을 수행한다”면서 “상용화까지는 다소 시간이 걸리겠지만 향후 자동차 모듈업체의 신뢰성 테스트를 거쳐 조기 상용화를 추진할 생각”이라고 말했다.

　삼성전기(대표 강호문)는 세계 최초로 가전 및 정보통신용 초소형·저전력 멤스 자이로 센서를 개발, 시험생산을 진행중이다. 이 제품은 캠코더 등에서 손떨림 보상용 각속도 감지센서를 비롯해 초소형 정찰기 자세 제어용 등 그 응용분야가 다양해 삼성측이 기대를 걸고 있는 품목이다.

　또 에이팩(대표 송규섭)은 초소형 일체형의 냉각기 개발에 성공했으며, 아이에스팩(대표 유갑상)·대우일렉트로닉스(대표 김충훈) 등도 각각 초소형 매스에어플로센서와 적외선 이미지센서 어레이 등 멤스 응용제품 개발을 마치고 양산시기를 놓고 저울질하고 있다.

　전자부품연구원(원장 김춘호)도 광전자·캐피코와 공동으로 국책과제로 자동차 배기가스 발생을 최소화하기 위한 엔진실화 검출시스템에 적용이 가능한 가속도센서를 최근 개발했다.

　전자부품연구원 윤대원 박사는 “멤스 기술은 향후 자동차·광학기기·정보기기·의료기기 등 다방면에 응용 가능한 차세대 제조공법”이라며 “우리나라도 앞으로 응용제품이 속속 상용화되면 천문학적인 수입대체 및 수출증대 효과가 나타날 것”이라고 말했다.

　<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>

　

　용어설명

<멤스(MEMS)란>

Micro Electro-Mechanical System의 머릿글자로 반도체 가공방법을 응용해 미세기계구조를 가공하는 기술 또는 가공된 제품을 지칭한다.

　이를 이용하면 수㎛ 이하의 초미세구조를 지닌 기계·장비를 설계할 수 있다. 이 기술이 실상용될 경우 전자·기계·의료·방산 등 전 산업 분야에 엄청난 변혁을 불러올 것으로 예측돼, 세계 각국은 전략산업으로 육성하고 있다.