실리콘웨이브, 3세대 블루투스 칩 개발·한국 영업 시작

　미국의 블루투스 칩 전문 팹리스(Fabless)인 실리콘웨이브(대표 데이비드 리용 http://www.siliconwave.com)는 GSM 및 CDMA 휴대폰용 3세대 블루투스 칩(제품명 UltimateBlue3000, SiW1712)을 개발, 한국 내 영업을 시작한다고 13일 밝혔다.

　이 제품은 라디오 모뎀과 베이스밴드 프로세서, 메모리를 통합한 블루투스 시스템온칩(SoC)으로, 중간 간섭 없이 직접변환(zero-IF)이 가능하고 확장된 온도(-40∼105℃)에서 작동할 수 있는 것이 특징이다.

　또 0.18㎛ 공정과 이중실리콘웨이퍼(SOI)를 적용해 기존 2세대 제품에 비해 전력소비와 비용을 크게 줄여주면서도 RF 성능은 그대로 유지한다.

　실리콘 웨이브측은 이 제품이 이트론(대표 김천오)을 통해 공급된다고 밝혔다. 이 회사는 현재 국내 휴대폰 제조회사 S사, L사 등과 공급 협상을 진행중인 것으로 알려졌다.

　데이비드 토우 부사장은 “지난해 약 3000만개를 판매했으나 올해는 자동차 영역까지 확대해 9200만∼1억개의 칩을 판매할 계획”이라며 “한국도 올해에는 블루투스 시장이 본격적으로 개화될 것”이라고 말했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>