kAIST, IP유통시스템 하반기 가동

　반도체 시스템을 하나의 칩으로 제작하는 시스템온칩(SoC) 기반의 반도체설계자산(SIP) 유통시스템이 올해 하반기부터 본격적으로 가동될 전망이다.

　한국과학기술원 반도체설계자산연구센터(SIPAC·소장 유회준 교수)는 SIP의 보호·유통·홍보 등을 위한 종합서비스 제도를 조만간 구축하고 지난 해 등록된 159건의 IP와 7건의 SoC의 거래부터 지원할 방침이라고 3일 밝혔다.

　이에 따라 SIPAC는 우선 IP공급자와 사용자가 편리하게 거래할 수 있도록 시장조사와 사용자의 희망 IP 조사에 착수키로 했다.

　또 정보교류 활성화 차원에서 국내외 IP DB서비스기관과 연동체계를 구축하고 국제 IP유통기관과의 상호교류를 추진할 계획이다.

　SIPAC는 SoC의 플랫폼을 올해 안에 개발완료하고 SoC 응용제품 설계 및 제작 지원에도 나설 방침이다. 또 오는 4월 열릴 아시안 IP/SoC미팅을 통해서는 우리나라·일본·대만의 IP설계에 관한 국제기준안을 마무리한 뒤 중국 유통시장에 진출할 계획이다.

　또 인터넷에서 검사가 가능한 IP평가시스템과 등급결정 평가기준도 마련, IP의 품질을 체계적으로 보장키로 했다.

　유회준 소장은 “우리나라 제2의 D램 역할을 수행할 수 있는 반도체 분야는 재활용이 가능한 IP분야가 될 것”이라며 “SoC분야의 인력교육과 저변 확대가 절실한 시점”이라고 말했다.

　한편 SIP는 막대한 비용과 시간, 고도의 기술이 필요한 반도체 설계 및 제조 분야에서 재활용이 가능한 기술집약도 높은 시스템IC의 법적 권리를 말한다.

　<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>