NEC, D램 통합 시스템 칩 사업 강화

　NEC일렉트로닉스가 그동안 비디오 게임기용으로 주로 공급되던 D램 통합 시스템 칩 사업을 강화할 것이라고 니혼게이자이신문이 보도했다.

　NEC는 내년 여름께부터 130㎚ 공정의 D램 통합 시스템칩의 대량 생산에 들어가 이를 서버와 스토리지 등을 포함한 다양한 정보기기용으로 공급, 연간 500억엔의 매출을 올린다는 목표다. 이 회사는 지난 2000년 180㎚ 공정의 D램 통합 시스템칩 기술을 개발한 바 있으나 그동안은 닌텐도의 비디오게임기인 게임큐브용으로만 공급해왔었다. NEC측은 이미 4개 정보기기 제조업체로부터 새 시스템 칩 주문을 받았다고 밝혔다.

　NEC가 이번에 선보인 D램 통합 시스템 칩은 전기저항을 줄이기 위해 메모리 회로 전극에 실리콘 대신 금속막을 사용, 읽기와 쓰기 속도가 일반적인 제품의 2배가 넘는 314㎒에 이르는 것이 특징이다.

　현재 일본 반도체업체들은 적자가 심화되고 있는 D램 사업에서 손을 떼고 있으나 D램 통합 시스템 칩 개발 능력은 유지하고 있는 상황이다. 일례로 일본 최대의 반도체업체인 도시바는 D램 통합 시스템 칩 생산 예정인 오이타현 공장에 약 2000억엔을 투자할 예정이다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>