삼성전자, 반도체 통합설계시스템 첫선

　삼성전자(대표 윤종용)가 칩 설계와 패키지 설계를 동시에 진행할 수 있는 반도체 통합 설계시스템을 업계 최초로 개발했다고 28일 밝혔다.

　통합설계시스템은 칩 설계 종료 후 패키지 설계를 단계적으로 진행하던 종전의 프로세스를 개선, 설계 및 검증과정을 한번에 수행하도록 통합함으로써 개발기간을 50% 이상 줄일 수 있다. 또 반도체 칩의 설계제원 결정, 배선 설계, 패키지 타입 선정, 전기적 특성 검사 등에서 발생할 수 있는 설계오류도 최소화했다.

　이 시스템은 모두 4개 분야로 이뤄져 있으며 이 가운데 패키지 개발 스펙 표준화 시스템인 ‘스펙에디터(Spec Editor)’를 제외하고 모두 자체 개발에 성공, EPEP(Electrical Performance Electronic Packaging) 및 CVC(International Conference on VLSI & CAD) 등 해외 전문학회에서도 인정을 받았다.

　삼성전자는 차세대 전략품목인 멀티칩패키지(MCP), 시스템온칩(SoC), 퓨전 메모리 등 반도체 복합화 사업부문에서 동시설계시스템을 우선 활용할 계획이다.

　삼성측은 “고객사의 다양한 요구를 신속하게 반영해야 하는 MCP의 설계기간을 단축시켜 경쟁력을 높일 수 있게 됐다”고 밝혔다.

　 <최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>