에스피테크놀로지, SoC용 열방출 패키지 개발

　에스피테크놀로지(대표 김영선)는 시스템온칩(SoC)에 적합한 열방출형(PPMC:Plastic Package with Molded Canopy) 반도체 패키지를 개발, 국내외 특허출원에 이어 내년부터 본격적인 양산에 나설 계획이라고 14일 밝혔다.

　열방출형 패키지는 양산용 반도체 패키지 외형(JEDEC 규격)에 변화를 주지 않고 열을 방출할 수 있도록 방열판을 칩 표면에 부착한 후 플라스틱 수지로 몰딩(molding), 방열판의 한쪽면을 패키지 외부로 노출시키는 구조로 돼있다.

　특히 최근 유사한 목적으로 대만업체에서 개발한 ‘TE-PBGA’(Thermal Enhanced Plastic Ball Grid Array) 패키지에 비해 방열특성이 뛰어나고 서브스트레이트를 사용하는 PBGA 패키지에만 적용할 수 있는 타제품과는 달리 리드프레임을 사용한 PQF(Plastic Quad Flat) 패키지에도 적용이 가능하다.

　김영선 사장은 “이 패키지는 제작단가가 높아 고전력 IC에만 주로 사용돼 왔으나 단가를 혁신적으로 낮춘 PPMC 형태의 제품이 저전력 SoC용으로 개발됨에 따라 SoC의 발전을 한층 가속화할 것”이라며 “핵심기술 국산화에 따른 외화절감 및 기술수출 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>