넥스지텔레콤, 휴대폰 카메라용 이미지처리 칩 개발

　넥스지텔레콤(대표 김선섭 http://www.nexgtel.com)은 휴대폰용 디지털카메라 이미지 처리용 주문형반도체인 백앤드칩(모델명 NXG-770)을 개발했다고 13일 밝혔다.

　이 칩은 카메라 센서에서 포착한 이미지를 압축처리한 후 디스플레이에 보내거나 이미지를 송수신하는 기능을 하며 UART·USB·MMC·SPI 등을 하나의 칩에 모두 지원하는 것이 특징이다.

　또 소모전류를 40㎃ 이하로 줄여 전력소모가 낮고, 초당 12프레임 이상의 고속 이미지 전송이 가능하며 4배 줌 기능을 추가, 디지털카메라의 이미지 확대가 가능하다고 회사측은 밝혔다.

　넥스지텔레콤은 이달 말 초고속 데이터 통신용 패럴렐(parallel) 형식의 휴대폰 내장형 전용 칩을 개발, 향후 국내외 휴대폰 제조업체를 대상으로 공급에 나선다는 방침이다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>