반도체 패키징업체 우석에스텍(대표 최남철 http://www.e-stech.com)은 페어차일드로부터 이관받은 전력용 반도체 패키지 생산라인이 가동되고 최근 내놓은 신제품의 판매 호조로 올해 매출이 지난해보다 30% 이상 증가한 480억원에 이를 전망이라고 1일 밝혔다.
이 회사는 올초 페어차일드반도체의 온양 공장 후공정 가공 시설을 인수, 라인 증설 작업을 통해 TO-92 타입의 패키지를 월 2억1300만개 생산할 수 있는 능력을 갖추고 하반기부터 가동률을 높여왔다. 정보통신기기의 수요 증가세로 주문이 몰리고 있는 소형 전력패키지 제품(TO220, TO3P/5L, DA/pak)은 최근 월 5200만개의 생산라인을 완료하고 양산을 시작했다.
이 회사는 또 설비투자에 소요된 차입금의 이자부담을 낮추기 위해 지난달말에는 신주인수권 발행을 통해 유럽 등지의 해외 투자자로부터 600만달러의 자금을 유치하기도 했다.
이 회사의 한 관계자는 “고부가가치 패키지는 한국에서, 중저가 제품은 중국 공장으로 이원화해 전력용 반도체 전문 패키지로 자리매김하는 것이 목표”라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[SEDEX]삼성전자, “옆이 아닌 위로” HBM 혁신 구조로 AI 승부수
-
8
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
9
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
10
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
브랜드 뉴스룸
×











