ST마이크로일렉트로닉스, F램 기술 접목한 비접촉식 스마트카드IC 개발

사진;ST마이크로일렉트로닉스와 후지쯔가 개발한 F램이 내장된 스마트카드칩을 탑재한 스마트카드.

　ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 이영수)는 일본 후지쯔와 강유전체(F)램 기술을 접목한 접촉식·비접촉식 듀얼 인터페이스에 의한 스마트카드IC(모델명 ST19ZR01)를 31일 발표했다.

　업계 처음으로 F램을 적용한 이 칩은 기존 EEP롬보다 소비전력을 줄이고 데이터를 200나노초(㎱) 이하로 읽고 쓸 수 있게 한 것이 특징이다.

　특히 이 칩은 ISO15408 표준승인을 받은 ‘ST19’ 접촉식 플랫폼과 ISO14443 유형 B의 비접촉 표준규격을 모두 지원하며 최대 424Kbps 속도로 스마트카드리더와 데이터를 주고 받을 수 있다.

　또 하드웨어 DES 가속기를 포함해 암호화 동작이 뛰어나고 1.5 의 F램 메모리 및 DES 가속기용 보안 방어벽을 지원한다고 회사측은 밝혔다.

　ST는 이를 암호화 알고리듬 라이브러리와 함께 교통카드 및 개인용 ID카드 제조업체를 대상으로 공급에 나설 예정이다.

　이영수 사장은 “96년부터 F램 기술을 연구해온 후지쯔와 ST의 선도적인 스마트카드 기술이 결합돼 최고의 솔루션을 만들었다”면서 “셀 구조를 혁신하고 F램 용량을 늘린 후속제품을 곧 발표할 계획”이라고 말했다.

　양사는 이 제품을 다음주 파리에서 열리는 스마트카드 전시회인 ‘카르테(Cartes) 2002’에 출품할 예정이다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>