메이드테크놀러지, 전기누전방전차단기용 ASIC 개발

　반도체 설계업체 메이드테크놀러지(대표 이정수 http://www.madetech.com)는 전기감전을 방지하는 누전차단기(GFCI)와 주택 및 건물의 화재방지장치(AFCI) 기능을 통합한 누전방전차단용 반도체(AGIC·모델명 SEA505·사진)를 국내 처음으로 개발, 양산을 시작한다고 28일 밝혔다.

　이 칩은 기계식 누전차단기나 하이브리드IC를 대체해 주문형반도체(ASIC) 형태로 소형화했기 때문에 어댑터나 멀티플러그내에 설치가 가능하고 가격과 성능면에서 우수하다는 것이 회사측 설명이다.

　특히 인체의 전기감전이나 주택의 화재발생 등의 사고를 미리 방지할 수 있도록 GFCI 기능은 0.001초 이내에, AFCI 기능은 0.150초 이내에 반응해 전원을 사전 차단하도록 했다.

　이 회사는 이 칩을 단암전자통신에 연간 100만개씩, 3년 동안 공급하기로 최근 계약을 맺었으며 단암은 이를 탑재한 누전방전차단기를 만들어 미국 지멘스에 공급할 계획이다.

　현재 미국에서는 캘리포니아주를 포함한 15개주에서 AFCI 채택을 의무화했고 미국 소비자제품안전협회(US CPSC)에서는 AGIC와 같은 기능을 갖고 있는 제품의 사용을 권장하고 있다.

　이정수 사장은 “지멘스는 전세계 누전방전차단기 시장의 3분의 1을 점유한데다 중국 진출 등으로 추가 계약이 기대된다”면서 “국내에서도 관련 규정이 마련되면 수요는 더 늘어날 것”이라고 말했다.

　지난 99년 LG반도체 출신들이 설립한 메이드테크놀러지는 아날로그IC 전문 설계업체로 지난해 전력선통신(PLC)모뎀용 송수신기칩을 자체 개발하기도 했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>