3G특집/반도체2-엠텍비젼

　디지털카메라용 ASIC 및 시스템전문업체 엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.co.kr)은 3세대 이동전화단말기용 내·외장형 카메라 IC를 내놓고 활발한 마케팅을 진행중이다.

　주력 제품은 카메라 내장형 컬러단말기에 적용되는 카메라IC(MV305)와 후속 제품(MV307).

　지난 5월에 출시돼 최근 단말기에 적용, 양산을 시작한 MV305는 CIF급보다 4배 정도 고화질인 VGA급 해상도를 지원하며 6만5000컬러단말기에 탑재됐다. 이 칩은 CDMA 및 GSM 베이스밴드 내부의 버스를 이용하기 때문에 고속 전송이 가능하며 JPEG코덱과 RISC MCU 등을 기본구조로 하고 있다.

　시제품을 공급한 후속 모델 MV307은 26만컬러단말기까지 지원하며, 디지털 줌 기능이 강화됐고 모션 JPEG 등 간단한 동영상을 지원할 수 있다.

　이에 앞서 양산을 시작한 착탈식 카메라용 IC MV303은 33만급 화소를 지원하며 표준 JPEG 압축 및 다양한 시리얼 인터페이스를 통해 이미지 전송을 구현할 수 있고, 전력소모가 적은 것이 강점이다. 특히 SPI 인터페이스를 이용할 경우 모바일 기기뿐만 아니라 웹카메라, MP3카메라, 보이스리코더 등 여러 응용기기에 사용할 수 있으며 MMC, SD카드 슬롯에도 장착할 수 있다. 파생 모델 MV313은 S램을 내장하고 USB 인터페이스를 지원하는 이미지컨트롤러IC를 탑재했으며 크기와 전력소모량을 줄인 것이 특징이다.

　이 회사는 이를 바탕으로 게임·그래픽·동영상 등 모바일기기용 카메라를 보다 손쉽고 다양하게 활용할 수 있는 응용기술을 개발, 후속 제품을 내놓을 계획이다.

　이성민 사장은 “3세대 통신 서비스가 본격화되면 내장형 카메라는 필수품일 될 것”이라며 “관련 칩의 판매가 호조세를 이뤄 올해 100억원, 내년에는 250억원의 매출을 달성할 계획”이라고 말했다.