연성 PCB시장 다원화 체제 돌입

연성(flexcible) 인쇄회로기판(PCB) 시장이 컬러 휴대폰, LCD 모니터 등의 수요 확대로 개화기를 맞이하면서 업체들의 시장경쟁이 치열해지고 있다.

　1일 관련업계에 따르면 인터플렉스·영풍전자·에스아이플렉스 등 3개사가 주도해온 연성기판시장에 대덕GDS·코스모텍·엑큐리스·서광전자 등이 가세, 시장경쟁 구도에 적지않은 변화가 예상된다.

　특히 후발업체들은 다층인쇄회로기판(MLB)에서 축적된 적층기술을 기반으로 기술집약적인 다층 연성기판 및 연·경성 복합기판을 개발해 선보이기로 하는 등 선발업체와의 차별성을 강조하고 나서 파란을 몰고 올 전망이다.

　이에 따라 올해 4000억원대의 시장을 형성하며 매년 10∼15%의 고도성장을 기록함으로써 황금알을 낳는 시장으로 떠오른 연성PCB시장은 신·구업체간의 한판승부로 뜨겁게 달아오를 것으로 보인다.

　대덕GDS(대표 유영훈)는 내년까지 최소 200억원을 연성기판 생산라인 신설과 증설에 집중 투자할 계획이다. 올해 60억원을 투자, 12월부터 고밀도·고집적 다층 연성기판 및 연·경성기판을 월 8000㎡ 정도 양산할 계획인 이 회사는 이를 통해 시장주도권을 확보한다는 방침이다.

　코스모텍(대표 전우창)은 중국 광둥성 둥관의 고신전자를 교두보로 해 연성기판시장에 참여한다. 이 회사는 연말 월 5000㎡ 규모의 생산라인을 증설, 내년부터 단면·양면 연성기판은 물론 연·경성 기판을 순차적으로 양산하기로 하는 등 1000억원대의 매출을 달성한다는 방침이다.

　엑큐리스(대표 김경희)는 11월부터 월 1만㎡ 규모의 연성PCB를 양산할 계획이라고 밝혔다. 특히 4·6층 등 다층 연성기판을 양산하기로 하는등 경쟁업체와의 차별화를 꾀한다는 전략이다.

　인터플렉스(대표 김한형)는 최근 서울 신길동에 월 생산량 2만㎡ 규모의 공장을 확보, 양·단면 위주에서 다층 연성기판으로 사업을 고도화하기 시작했다. 특히 후발업체에 대응해 레이저 드릴과 수평 동도금 공법을 이용한 빌드업 제품 양산에 박차를 가한다는 방침이다.

　영풍전자(대표 장경덕)와 에스아이플렉스(대표 원우연) 등도 설비투자를 적극적으로 검토하는 등 시장수성 대책에 부심하고 있다.

　 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>