일본 후지쯔가 국내 벤처기업과 손잡고 스마트카드 칩 시장에 본격 뛰어든다.
IC카드 칩 제조 및 지문인식 전문업체인 스마트테크날리지(대표 윤석완 http://www.smarttek.co.kr)는 최근 후지쯔 본사와 차세대 콤비카드 칩의 공동 개발을 위한 계약을 맺고 내년 3월부터 양산체제에 들어간다고 밝혔다. 이번 계약에 따라 스마트테크날리지는 후지쯔 칩 기술을 기반으로 국내 시장에 적합한 콤비카드 칩을 디자인하고 후지쯔는 제조·생산을 맡게 된다. 양사가 공동 개발에 들어간 콤비카드 칩은 32 급 메모리와 32비트 CPU를 탑재한 차세대 솔루션이다. 특히 종전 제품들이 EEP롬을 대부분 활용하는 것과 달리 F램을 메모리로 장착, 전력소비량·처리속도·내구성을 크게 향상시킨 점이 특징이다.
스마트테크날리지는 칩 설계단계부터 공동 개발을 추진하고 투자비용도 분담, 이달중 시제품 개발을 위한 최종 테스트를 실시하기로 했다. 또 최종 개발 후에는 칩 소유권을 넘겨받기로 했다고 설명했다. 스마트테크날리지는 지난 2000년 9월 설립된 뒤 나스닥 증시에 상장된 레이컴의 원천기술 소유권을 인수, 현재 15개의 칩 관련 기술특허(미국 현지)를 보유하고 있다. 윤석완 사장은 “스마트카드와 지문인식 기술을 활용해 전자여권·지문인식PDA 등 신규 유망 아이템을 적극 발굴해 나갈 계획”이라고 말했다.
<서한기자 hseo@etnews.co.kr>
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