TI코리아, 무선통신사업 `잰걸음`

　텍사스인스트루먼트(TI)코리아(대표 손영석)가 디지털신호처리기(DSP)의 시장지배력을 바탕으로 무선랜, 차세대 이동전화용 시스템온칩(SoC) 등으로 사업을 확대하고 있다.

　TI는 최근 랩톱컴퓨터, 개인휴대단말기(PDA) 시장을 겨냥해 802.11b 규격에 대기전력을 10분의 1까지 줄인 초저전력 무선랜 칩세트(모델명 TNETW1100B)를 선보이고 영업에 착수했다.

　이 회사는 전력소비문제를 해결한 만큼 KT 등 통신사업자들이 드라이브를 걸고 있는 무선랜 핫스팟 보급에 발맞춰 미니 PCI 모듈 등을 제작해 무선랜 내장형 노트북 및 PDA 시장을 공략할 계획이다.

　TI는 또 차세대 이동전화단말기에 필수적인 음성과 멀티미디어를 결합한 단일칩(SoC) 솔루션을 2004년까지 내놓겠다고 발표했다.

　이 SoC에는 무선 소프트웨어 프로토콜 스택, 디지털 베이스밴드, 애플리케이션 프로세싱 회로, 아날로그 베이스밴드, 전력관리제품, 고주파(RF) 및 내장형(임베디드) 메모리가 통합된 것으로 디지털 RF기술이 적용될 예정이다.

　TI는 기존 이동통신시장에서 검증받은 유럽형이동전화(GSM)/범용패킷라디오서비스(GPRS) 모뎀 프로세서인 ‘OMAP710’과 디지털 RF프로세서 ‘BRF6100’, 0.13㎛ 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정의 저전력 DSP 등의 기술을 기반으로 했기 때문에 차세대 SoC는 실시간으로 음성과 영상, 각종 멀티미디어를 처리할 수 있는 충분한 성능을 발휘할 것이라고 밝혔다.

　TI의 한 관계자는 “DSP를 바탕으로 10년 이상 축적된 시스템 관련 기술을 토대로 차세대 이동전화 및 무선 네트워킹 시장에서 성능과 전력효율을 동시에 최적화시킨 포트폴리오를 제공할 수 있게 될 것”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>