이통사업자 불신으로 칩안테나 시장 창출 지연

　외부에 노출된 주파수 수신 안테나를 칩 형태로 단말기에 내장한 이른바 ‘인테나(Intena) 이동전화’의 출시일정이 내년 상반기께 이후로 크게 늦춰질 것으로 보이자 칩인테나 개발에 주력해온 부품업계가 대책마련에 부심하는 등 속앓이를 하고 있다.　

　18일 업계에 따르면 부품업계는 최근 삼성전자·LG전자 등 주요 이동통신단말기업체들이 다음달 출시하기로 한 인테나형 이동전화 발표계획을 무기한 연기하자 양산계획 일정을 수정하는 등 고심하고 있다.　

　부품업계는 그동안 소형화·고급화 추세에 따라 이동통신단말기업체들이 제품 출시를 서두를 것으로 보고 인테나 개발에 주력해왔으나 최근 서비스사업자들이 통화품질 저하 등 우려감을 보이는 등 인테나 이동전화에 대한 강한 거부감을 나타내자 단말기업체들이 이를 수용한 때문으로 보고 전전긍긍하고 있다.

　부품업체의 한 관계자는 “이동통신서비스사업자들은 안테나 역할을 하는 칩안테나가 이동전화에 내장될 경우 신호간섭 현상을 일으켜 수신감도가 떨어져 소비자의 불만사례가 늘어나는 것을 우려한 때문으로 보여진다”면서 “인테나 특수를 기대해온 부품업계에 찬물을 끼얹은 격이 되고 말았다”고 말했다.

　 실제로 LG전자·삼성전자 등 주요 이동통신단말기업체들은 수출용을 제외한 국내용 인테나 이동전화 출시계획을 잇따라 보류하거나 연기한 것으로 밝혀졌다.

　이에 따라 인테나 이동전화 출시계획에 맞춰 양산을 서둘러온 LG이노텍·삼성전기 등 부품업체들은 인테나 특수를 기대하기 어렵게 됐다며 사실상 일손을 놓은 실정이다.

　한 관계자는 “그동안 칩안테나 개발과 마케팅에 힘을 기울여왔으나 부품구매가 전혀 이뤄지지 않아 양산시기를 연기할 수밖에 없었다”고 말했다.

　삼성전기의 한 관계자도 “주파수 수신폭을 2배 이상 넓혀 칩안테나의 최대 약점인 인체와 외부환경 간섭에 의한 수신불량 문제를 말끔히 해결했지만 이동통신서비스·세트업체 등은 제품 안정성에 의문을 제기하는 등 인테나 채택에 인색한 반응을 보이고 있다”고 말했다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>