PCB업계, 차세대 제조공법 상용화 박차

　주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 매년 10% 이상의 공급가격 인하에 따른 채산성 악화를 극복하기 위해 플립칩(Flip Chip)·네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI:Neo Manhattan Bump Interconnection)·스택비아(Stack Via) 등 차세대 공법을 잇따라 상용화하고 있다.

　이에 따라 국내 PCB산업이 일본·미국 등 선두주자와 중국 등 후발주자간의 견제로 불거진 경쟁력 약화의 우려를 불식하고 극미세화·고집적화 제품의 양산에 주력해온 선진국 대열에 본격 진입하는 도약기를 맞이할 것으로 전망된다.

　삼성전기(대표 강호문) 기판사업본부는 차세대 패키징 공법 중 하나인 플립칩 기술을 상용화, 10월부터 본격적인 양산체제에 들어간다. 회사측은 “당초 양산시기보다 6개월 이상 앞당김으로써 고성능 정보통신기기 시장에서 선진업체들과 어깨를 나란히 할 수 있게 됐다”고 말했다.

　삼성전기는 이에 앞서 지난 7월 데이터 처리속도를 두 배(2Mbps) 이상 늘리면서도 크기는 20% 가량 줄일 수 있는 차세대 제조기술인 스택비아 공법을 세계에서 처음으로 상용화하는 데 성공, 현재 양산에 들어갔다.

　LG전자(대표 구자홍) DMC사업부도 NMBI의 기술을 세계 최초로 상용화하는 데 성공, 양산작업에 착수했다. 범프를 이용해 마이크로비아를 가공하는 이 기술은 기존 PCB의 크기를 절반으로 줄일 수 있는 획기적인 것으로 이동통신단말기 세트업체들엔 제품의 초소형화·초박막화를 이룰 수 있는 첨단 공법으로 각광박고 있다.

　심텍(대표 전세호)은 비아필링 내지는 스택비아 공법 기술을 상용화한 가운데 내년초 이동통신단말기 시장에 진출하기로 했다. 이 회사는 또 지난 4월께 일본 CMK와 공동으로 플립칩 공법을 개발, 고성능 워크스테이션 등 틈새시장을 적극 공략하기 위해 양산시기를 저울질하고 있다.

　이밖에도 대덕전자(대표 김성기)는 스택비아 등 첨단공법의 기술 상용화에 나서는 등 PCB업계가 글로벌 경쟁에서 살아남기 위한 사업 고도화에 박차를 가하고 있다.

　업계의 한 관계자는 “중국의 급성장과 반도체·이동통신단말기 등 전방산업의 급속한 발전으로 국내 업체들은 저부가 양산 위주에서 벗어나 새로운 공법, 새로운 시장으로 돌파구를 찾아야 할 시기”라며 “이에 따라 우리나라 PCB산업이 한층 성숙해질 것”으로 기대했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>