페어차일드코리아반도체, BGA패키지 MOS FET 4종 출시

　페어차일드코리아반도체(대표 김덕중)는 볼그리드어레이(BGA) 패키지의 듀얼 N 채널, 듀얼 P 채널 신제품 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOS FET)를 각각 2종씩 출시했다.

　이들 제품은 이동전화, PDA, 웹 태블릿, MP3플레이어 등 휴대형 무선통신기기에 주로 적용되는 리튬이온 배터리 팩 보호에 필요한 물리·전기적 특성을 갖고 있는 것으로 크기가 모두 4×2.5㎜ 초소형이라는 점이 특징이다.

　특히 기존 범용제품인 TSOP-6 패키지에 비해 두께가 21% 정도 얇고 기존 듀얼 20V, TSOP-6 P-채널 MOS FET와 비교할 때 열특성이 RDS(on)이 79%나 낮다는 것이 회사측 설명이다.

　BGA 패키지는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체를 부착하기 위해 가장자리에 리드프레임(다리)을 붙이는 리드패키지 방식과는 달리 뒷면에 납땜 볼을 부착, 바로 PCB와 접착이 가능해 보드 면적과 기기 크기를 많이 줄일 수 있다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>