반도체용 골드 본딩 와이어 업체 엠케이전자(대표 김일태 http://www.mke.co.kr)는 25미크론 이하 제품의 품질향상에 힘입어 대만·동남아 등으로의 수출이 증가하는 등 수출비중이 기존 15∼20%에서 지난 2분기 이후 30%대로 늘어났다고 1일 밝혔다.
엠케이전자측은 “반도체 후공정이 파인피치(fine-pitch)화 돼 골드 본딩 와이어의 주력이 25미크론 이하로 이동하고 있고 대만 수탁생산(파운드리) 시장확대와 동남아 패키징 시장규모가 확대되고 있어 앞으로 수출이 더욱 활기를 띨 것”으로 분석했다.
엠케이전자는 이에 따라 지난해 골드 본딩 와이어의 높이를 크게 낮춘 ‘초저루프 와이어’와 극세화에 따라 강도를 높인 ‘고강도 와이어’의 개발을 완료, 현재 소자업체를 통해 테스트를 진행중이다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
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