삼성전자, 반도체 제조공정 SW 美에 수출

　삼성전자는 반도체의 화학기계적연마(CMP) 공정용 소프트웨어를 자체 개발해 미국의 유비테크(UbiTech)와 기술특허 라이선스 계약을 맺었다고 밝혔다.

　‘챔프스’라는 이름의 이 소프트웨어는 CMP 공정용 시뮬레이션 툴로 수십억개에 달하는 반도체 칩의 회로 배선 평탄도를 측정하고 제조공정을 시뮬레이션할 수 있는 소프트웨어다. 이 소프트웨어를 이용할 경우 반도체 제조업체들이 신제품 개발기간을 최소한 1개월 이상 단축할 수 있다고 밝혔다.

　삼성전자는 이 제품을 98년부터 반도체 제조공정에 적용해오고 있으며 반도체 종주국인 미국에 수출되기는 이번이 처음이다.

　삼성전자는 이번에 개발한 기술에 대해 국제회로 및 시뮬레이션 관련 학회인 IEDM과 SISPAD에서 3편의 논문을 발표했으며 미국 특허출원 등록도 마친 상태다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>