프린스턴대, 반도체 직접도 100배 향상 기술 개발

　프린스턴대 과학자들이 반도체의 집적도를 100배 올려주며 제조 단계도 획기적으로 간소화해주는 기술을 개발했다고 로이터가 보도했다.

　프린스턴대의 스티븐 초가 이끄는 연구팀이 개발한 이 기술은 일반적으로 반도체의 미세 패턴을 구현하는 데 사용되는 에칭 단계 대신 틀(mold)로 실리콘을 누르고 200억분의 1초 동안 틀 주변에 레이저 펄스를 가해 패턴을 만들어내는 ‘레이저도움직접압착(LADI)’ 방식이다.

　초는 자신의 연구팀이 개발한 기술이 “패턴으로 직접 반도체를 찍어내기만 하면 된다”며 “이 기술은 단계를 줄여줄 뿐만 아니라 몇 나노초 동안의 짧은 시간안에 이뤄진다”고 설명했다.

　프린스턴대는 LADI 기술에 대한 특허를 출원했다.

　스탠퍼드대의 파비언 피스 교수는 프린스턴대의 성과에 대해 “전자 제조업체들이 무어의 법칙에 따라 (반도체의) 집적도를 계속 높일 수 있도록 해줄 것”이라고 평가했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>