알림
전자신문사는 스웨덴 투자청(ISA)과 정보통신부가 주최하고 한국반도체산업협회·연세대 아식설계공동연구소가 주관하는 ‘무선 응용을 위한 스웨덴 시스템온칩(SoC) 세미나’를 후원합니다.
이번 세미나는 한국·스웨덴 양국의 정보통신산업부문의 협력을 다지고 이동통신기기의 차세대 핵심기술인 SoC 분야의 양국 기술현황 및 개발방향을 한자리에서 비교해 볼 수 있는 정보교류의 장이 될 것입니다.
SoC 관련 산·학·연 기관들의 많은 참가와 성원 바랍니다.
△일시: 2002년 4월 18일(목) 14:00
△장소:서울 삼성동 코엑스 콘퍼런스룸 320호
△주최:스웨덴투자청(ISA)·정보통신부
△주관:스웨덴대사관·한국반도체산업협회·연세대 아식설계공동연구소
△후원:전자신문사·ETRI·KETI 등
△행사참가비:무료
△문의:주한 스웨덴대사관 (02)738-0846(교환 110) 또는 http://www.socware.com
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











