코스닥기업 액면분할 주총 앞두고 크게 늘어

　주총시즌을 앞두고 코스닥 등록기업의 액면분할이 급증하고 있다.

　24일 코스닥증권시장에 따르면 올들어 지난 22일까지 액면분할을 공시한 기업은 모두 23개사로 작년 같은 기간의 10개사에 비해 두 배로 늘어난 반면 액면병합 공시는 한 건도 없었다. 작년 같은 기간 액면병합 공시는 8건이었다.

　액면가 5000원을 500원으로 분할한다고 공시한 기업은 한단정보통신·3R·디지탈퍼스트·한국트로닉스·정원엔시스템 등 5개 정보기술(IT)기업을 포함해 총 14개사인 것으로 집계됐다. 액면가 1000원을 500원으로 변경하는 기업은 한네트·시공테크 등 4개사다.

　5000원짜리를 1000원으로 분할하는 기업은 2개사, 액면가 5000원을 100원으로 바꾸는 법인은 한국와콤전자 1개사다.

　이들 업체 대부분은 3월에 정기 주주총회를 개최할 예정이며, 구주권 제출 마감일은 4월에 집중돼 있는 것으로 조사됐다.　

　<조장은기자 jecho@etnews.co.kr>

주총일정

　일자 기업 시간 장소

　25일 테스텍 9:00 충남 천안시 업성동 본사

　 가야전자 10:00 충남 천안시 상공회의소

　27일 한국컴퓨터 11:00 경북 구미시 임수동 본사 강당

　28일 삼성전자 9:00 서울 중구 태평로2가 삼성생명빌딩

　 삼성전기 9:00 서울 중구 을지로 삼성화재빌딩

　 삼성SDI 9:00 서울 중구 태평로 삼성본관

　 삼성테크윈 9:00 서울 강남구 역삼동 한국과학기술회관

　 디피아이 10:00 경기 안양시 본사 새마을 회관

　 세방전지 10:00 서울 강남구 삼성동 한국종합전시장

　 파라텍 11:00 경기 부천시 원미구 춘의동 당사

　 한국트로닉스 11:00 경북 구미시 임수동 당사

　 코메론 15:00 부산 광역시 사하구 본사