마이크로칩테크놀로지코리아(대표 한병돈)는 14일 중저 집적도의 시리얼 EEP롬을 초소형 패키지로 공급한다고 밝혔다.
이 회사 한병돈 지사장은 이 제품이 “PEEC 공정기술을 활용해 시스템의 전자적 특성을 유지하면서도 보드 풋프린트 면적을 최소화할 수 있는 솔루션을 가능하게 할 수 있을 것”이라며 “특히 공간 제약적인 제품의 유연성을 높일 수 있다”고 설명했다.
이 제품은 자동자 전장품, 원격제어, 가정용 경보기, PC카드 및 주변기기 등에 쓰인다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 1분기 D램 가격 인상률 '70→100%' 확정…한 달 만에 또 뛰어
-
2
단독[MWC26]글로벌 로봇 1위 中 애지봇, 한국 상륙…피지컬AI 시장 공세
-
3
TCL, 삼성·LG '안방' 공략 준비 마쳐…미니 LED TV로 프리미엄까지 전선 확대
-
4
화약고 중동, '중동판 블프' 실종…K-가전 프리미엄 전략 '직격탄'
-
5
삼성전자, 갑질 의혹 전면 부인…“법 위반 사실 전혀 없다”
-
6
AI 반도체 스타트업 리벨리온, JP모건 IPO 주관사 선정
-
7
K-로봇, 휴머노이드 상용화 채비…부품 양산도 '시동'
-
8
에이수스, 세랄루미늄 적용한 초경량 AI PC '젠북 A16·A14' 출시
-
9
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
-
10
아모텍, 美 마벨에 AI용 MLCC 초도물량 공급
브랜드 뉴스룸
×


















