반도체 수탁생산-패키징업체 고객확보 위해 공조 강화한다

　반도체 수탁생산(파운드리)업체들과 패키징업체들간의 공조가 본격화되고 있다.

　7일 업계에 따르면 지난해 주문량 감소로 큰 어려움을 겪어왔던 국내외 반도체 파운드리업체들과 패키징업체들은 최근 수주량을 늘리기 위해 공동으로 고객확보 마케팅에 들어갔다.

　이들 업체는 협력을 통해 제품 생산(파운드리)→패키징→테스트까지 원스톱 서비스를 제공, 원하는 제품을 더욱 편리하고 빠르게 납품할 수 있는 시스템을 갖춘다는 전략이다.

　또 외주생산을 확대하는 종합반도체회사(IDM)로부터 주문을 받는 것은 물론 안정적인 생산서비스를 통해 자체 생산공장을 갖추지 않은 팹리스(FABless) 및 주문형반도체(ASIC)업체들도 끌어들인다는 전략이다.

　중국의 반도체 파운드리업체 SMIC는 최근 미국의 패키지 전문업체 칩팩(ChipPAC)과 반도체 조립 및 테스트 공정에서 협력하기로 했다. 두 회사는 실리콘 웨이퍼 제작에서부터 성능검사, 조립, 최종 테스트, 완제품 공급에 이르는 모든 과정에서 기술교류와 공동 생산체제를 구축, 고객에게 포괄적인 솔루션을 제공한다는 계획이다.

　특히 칩팩은 현지 공장의 가동률을 높이는 한편, 올해 중국시장에서 매출을 18% 이상 올리기로 하고 지난해 1억5000만달러였던 대중국 투자액을 앞으로 3년 동안 2배로 늘릴 계획이다. 지난해 말 0.25미크론 공정을 적용한 200㎜ 일관생산라인(팹)을 가동하기 시작한 SMIC는 최근 싱가포르 차터드와 0.18미크론 공정 개발을 진행중이며 칩팩과의 제휴로 대고객 서비스 질을 높인다는 방침이다.

칩팩은 또 대만 TSMC와 UMC와도 제휴관계를 확대하고 있다.

지난해 4월 본격적인 양산에 들어간 동부전자 역시, 국내 ASIC업체들의 주문량 확대를 위해 패키징 전문업체인 ASE 및 칩팩 등과 협력을 추진중이다. 동부전자는 해외 주문량이 늘 경우에 대비해 해외 패키징업체들과도 협력관계를 확대할 계획이다.

　이밖에도 아남반도체는 신규고객에 대해서는 관계사인 앰코와 협력해 원스톱 서비스를 제공한다는 계획이다.

　그렇지만 업체의 한 관계자는 “파운드리업체와 패키징업체간에 윈윈하는 시스템을 구축하려면 공정기술 협력은 물론, 공동 마케팅, 차세대 기술개발 등이 함께 이뤄져야 한다”고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>