ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 이영수)는 고주파(RF) 증폭기(amp)를 통합한 DVD용 프런트 엔드 시스템온칩(SoC·모델명 L6315)을 개발, 다음달부터 양산에 들어간다고 28일 밝혔다.
이 회사가 개발한 SoC는 고성능 DVD플레이어에 필수적인 데이터 증폭, 아날로그 프로세싱, 채널 디코딩, 오류보정 등의 기능을 통합한 것으로 기존 고주파 증폭(RF amp), 디지털신호처리(DSP), 컨트롤러(MCU) 등 3가지 칩을 하나로 집적한 것이 특징이다.
특히 화합물 반도체 공정으로 제조되던 RF칩에 기존 0.18미크론의 상보성금속산화막반도체(CMOS) 생산공정을 적용해 원가구조를 개선했다는 것이 회사측 설명이다. 이 회사는 이 칩을 DVD 백엔드 SoC인 오메가(STi55xx)와 함께 국내 DVD 제조업체들에 원스톱 솔루션으로 제공할 계획이다.
회사 관계자는 “고주파 증폭기 등 DVD의 핵심기능을 하나로 통합해 원가혁신과 다양한 디자인의 제품 개발을 지원할 수 있게 됐다”고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











