LCD용 칩 조립사업 중소기업 참여 줄잇는다

　국내 대형기업들이 전담해오던 테이프캐리어패키지(TCP)와 칩온필름(COF) 등 액정표시장치(LCD)용 칩 조립사업에 중소기업의 참여가 잇따르고 있다.

　27일 업계에 따르면 마이크로스케일·테라셈·테스타나 등은 올 상반기부터 TCP 및 COF 사업에 진출하기로 하고 관련설비 도입에 앞다퉈 나서며 안정성 시험에 착수하는 등 발빠르게 움직이고 있다.

　TCP 및 COF 사업은 LCD에 장착되는 구동IC를 탭 또는 필름 위에 실장하는 것으로 구동IC가 사용된다는 특수성 때문에 국내에서는 그동안 반도체 제조업체인 삼성전자와 하이닉스반도체를 비롯해 삼성스테코 등 소수의 전문업체들이 전담해왔다.

　하지만 최근에는 관련 사업에 대한 노하우를 축적해온 플립칩 전문업체나 이미지 센서 전문업체들이 사업 직접진출을 서두르고 있다.

　플립칩 범핑 서비스 전문업체 마이크로스케일(대표 황규성)은 최근 10억원을 투입해 TCP 및 COF 제조설비 도입을 마쳤으며 시험생산이 마무리되는 3월 말부터 월 70만개씩을 생산할 예정이다.

　이 회사는 TCP 및 COF의 수요에 직접적인 영향을 미치는 LCD를 비롯해 평판디스플레이(FPD) 사업이 호조를 보일 것으로 전망됨에 따라 내년에는 생산규모를 200만개 수준으로 확대해 이를 주력사업화한다는 전략이다.

　이미지 센서 전문 제조업체 테라셈(대표 이덕기)은 지난해 말 설비 도입을 완료하고 안정성 시험을 진행하고 있으며 다음달부터 상용제품 생산에 들어가기로 했다.

　테라셈은 상반기중 생산량을 월 40만개 수준으로 늘리고 시장상황에 따라 연말께는 월 100개를 생산할 수 있도록 설비를 추가로 도입해 사업 본격화에 나선다는 계획이다.

　웨이퍼 테스트 및 패키징 업체 테스타나(대표 이정석)는 다음달중 월 60만개를 생산할 수 있는 설비를 도입해 시험가동에 들어간 후 5월부터 본격적인 양산에 착수하기로 했다.

　테스타나 역시 TCP 및 COF의 수요가 연간 20% 이상 큰폭으로 신장할 수 있을 것으로 보고 연말까지 월 100만개 생산규모로 설비를 확충하기로 했다.

　업계 관계자는 “LCD가 브라운관 시장을 빠르게 대체하고 있고 노트북 수요 증가, 디지털방송 개시 등의 여파로 FPD 사업이 활황세를 보일 것으로 전망됨에 따라 FPD에 필수적으로 채택되는 TCP 및 COF의 수요는 연간 20∼30%의 높은 성장률이 예상된다”고 말했다.

　또 “일본과 대만의 중소업체가 대부분 담당하던 사업을 그동안 국내 대기업이 담당해왔지만 실력 있는 국내 중소기업이 속속 등장함에 따라 시장구조가 빠르게 재편될 것으로 보인다”고 설명했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>