포인칩스, 미국 MSI사와 소리합성칩 응용 제품 개발

　시스템온칩(SoC) 전문업체 포인칩스(대표 한창석 http://www.pointchips.com)는 자사의 반도체 기술에 첨단 센서기술을 접목, 세계 처음으로 필름스피커를 활용한 은박풍선을 개발했다고 21일 밝혔다.

　이 회사는 미국의 센서 전문업체 메저먼트스페셜티즈(MSIUSA)의 피에조필름을 이용한 종이 형태의 스피커(두께 0.03㎜)와 자사의 소리합성칩을 결합, 아동용 놀이소품인 은박풍선을 고안했다고 밝혔다.

　특히 이 제품은 기존 필름스피커가 40V의 전압이 필요했던 데 반해 3V에서도 소리가 구현되도록 해 범용 상용제품에 접목시켰다는 것에 기술적 특징이 있다고 회사측은 설명했다.

　이 회사는 상용제품을 소리합성칩에 이미 저장된 멜로디와 소리를 들을 수 있는 단순제품, 소리압축 알고리듬을 이용해 본인의 음성을 녹음하여 들려줄 수 있는 파티 및 이벤트용 제품 등 두가지로 준비중이며 대량 수요자에게는 맞춤형 소리합성칩을 별도로 생산, 공급할 계획이다.

　포인칩스는 현재 프랑스의 유로디즈니랜드 등 세계적인 테마파크와 일본의 팬시 전문업체, 국내의 패스트푸드 회사 등과 제품상담을 진행하고 있으며 미국시장은 MSIUSA와 공동으로 마케팅할 계획이다.

　한창석 사장은 “2005년 약 100억달러의 시장을 형성하는 센서산업 분야에서 센서기술과 반도체기술(SoC)의 상호보완적 협력모델은 양 분야의 경쟁력 제고를 위한 당연한 선택이며 풍선제품도 양사의 기술을 접목시키는 포괄적 협력 차원에서 기획된 첫 제품”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>