호진플라텍, 소프트에천트 국내 첫 상용화
PCB 화공약품 전문메이커인 호진플라텍(대표 김판수)이 그간 전량 수입에 의존해온 PCB용 소프트에천트(모델명 SUPRA-RT-200)를 개발, 본격 양산에 나섰다고 3일 밝혔다.
호진플라텍이 2년간의 연구끝에 개발에 성공한 소프트에천트는 PCB원판에 드라이필름을 접착하거나 흑화처리된 원판간의 접착력을 제고하기 위해 중간 처리제로 사용되는 화공약품이다.
이 소프트에천트를 사용할 경우 정면기를 이용해 PCB원판의 표면에 조화(표면을 거칠게 깎는 작업)하거나 마이크로에칭을 통해 얇게 동박 표면을 부식시킬 필요가 없어 공정의 단순화를 기할 수 있는 장점을 지니고 있다는 게 호진플라텍의 설명이다.
특히 기존 마이크로에칭 공법을 활용할 경우 동박 표면의 산화물질만을 제거하는 데 비해 소프트에천트를 적용하면 산화물질 제거뿐만 아니라 표면을 조화시켜 원판의 접착력을 획기적으로 높일 수 있다고 설명했다.
김판수 호진플라텍 사장은 “국내 PCB업체의 경우 정면공법을 이용하거나 고가의 외산 소프트에천트를 사용, 생산비용에 부담을 느껴왔다”면서 “이번에 외산의 3분의 1 가격에 불과한 국산 소프트에천트가 국산화됨으로써 연간 100억원의 국산 대체 효과와 더불어 PCB경쟁력을 제고할 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다.
호진플라텍은 이미 삼성전기·페타시스로부터 소프트에천트에 대한 품질승인을 획득, 이달부터 본격 공급에 나설 계획이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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