초고다층 MLB 경쟁 가열

　주요 PCB업체들이 네트워크시스템·통신시스템·대형서버·의료시스템 등에 주로 장착되는 초고다층 MLB 사업에 경쟁적으로 참여하고 있다.

　12일 관련업계에 따르면 지금까지 4∼6층의 저다층 MLB를 주로 생산해온 중견 PCB업체들이 12∼30층에 달하는 초고다층 MLB사업에 손을 대기 시작했고 빌드업 및 패키지 기판 등 특수·대규모 물량 중심의 사업을 전개해온 대기업 PCB업체들도 이 시장에 잇따라 진출, 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다.

　이처럼 중견 이상 PCB업체들이 초고다층 MLB 부문으로 사업 영역을 넓혀가는 것은 중국·대만 PCB업체의 가격 공세로 저다층 MLB로는 더 이상 승산이 없는데다 최근들어 미국·유럽 등지의 주요 전자제품전문제조서비스(EMS)업체들이 지금까지 자국내에서 구매하던 초고다층 MLB를 한국으로 전환하는 추세를 보이고 있기 때문인 것으로 풀이된다.

　빌드업·패키지 기판을 전문으로 생산해온 삼성전기는 최근 ATM교환기에 들어가는 30층짜리 초고다층 MLB를 개발한 것을 계기로 이 사업을 대폭 강화키로 했다. 삼성전기의 한 관계자는 “이같은 초고다층·고주파용 MLB는 개당 1000만원을 호가하는 고부가 제품”이라면서 “내년초부터 양산, 국내의 유무선 통합 시스템 및 개방형 스위치 시스템, ATM 기반의 초고속 IP 서비스 시스템, WDM 정합시스템 등에 우선 공급하고 해외 신규 통신시장에도 진출할 계획”이라고 설명했다.

　중견 PCB업체 엑큐리스(대표 김경희)는 최근 독일 지멘스와의 협력아래 ATM교환기·초고속네트워크시스템·중대형서버·의료장비 등에 탑재되는 30층짜리 이상 고다층 MLB를 소량 생산해주는 샘플 사업에 본격 나섰다. 이를 위해 엑큐리스는 초고다층 MLB를 전문 생산하게 될 제2공장을 건립했다.

　정보통신기기용 특수보드인 COB(Chip On Board)를 전문 공급해온 우성정밀산업(대표 허강)이 통신시스템에 중점 채택되는 고다층 임피던스 보드 사업에 참여키로 하고 최근 설비증설을 마무리했다.

　이 회사 허강 사장은 “고다층 임피던스 보드는 전형적인 다품종·소량생산 품목이라 품질수준을 확보하면 수출도 가능하다”면서 “앞으로 미국·유럽 등지로의 수출을 추진할 계획”이라고 밝혔다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>