중견 PCB업체들 빌드업 기판 설비 구축 `붐`

　중견 PCB업체들이 휴대폰·PDA·디지털카메라 등으로 확대 적용되고 있는 빌드업 기판 시장을 공략하기 위해 빌드업 기판 설비 증설에 경쟁적으로 나서고 있다.

　7일 관련업계에 따르면 중국 특수에 힘입어 휴대폰 수출이 급증하고 PDA·디지털카메라·메모리카드 등에도 빌드업 기판이 적용되는 추세를 보이자 코스모텍·휴닉스·엑큐리스·오리엔텍·서광전자·하이테크전자 등 중견 PCB업체들이 빌드업 기판을 본격 양산할 채비에 박차를 가하고 있다.

　여기에다 연성PCB의 다층화·고밀도화 경향에 대응하기 위해 연성PCB업체들도 빌드업 공법을 도입할 움직임을 보여 빌드업 기판 설비 증설 바람이 더욱 거세질 전망이다.

　이에 따라 그동안 대덕전자·삼성전기·LG전자·코리아써키트 등 대기업 중심으로 전개돼온 국내 빌드업 기판 시장 경쟁이 중견업체까지 가세하는 형국으로 확대되게 됐다.

　올초 빌드업 기판의 핵심 생산장비인 레이저드릴 1대를 구매했던 코스모텍(대표 전우창)은 중견 휴대폰업체로부터의 빌드업 기판 주문이 쇄도하는 것에 대응, 올해말경 3∼4대의 레이저드릴을 추가 구매할 계획이다.

　휴닉스(대표 윤영기)는 빌드업 기판을 차기 전략 제품으로 적극 키워나간다는 전략아래 빌드업 기판 생산능력을 대폭 확충할 계획. 이를 위해 이 회사는 현재 2대인 레이저드릴을 내년초까지 5대 정도로 확대할 방침이다.

　현재 2대의 레이저드릴을 보유하고 있는 DAP(대표 이성헌)와 오리엔텍(대표 백낙훈)도 빌드업 기판 생산능력 확대 차원에서 추가로 2∼3대를 추가 도입할 계획이며, 서광전자(대표 이희술)는 내년초에 2대를 더 도입할 계획인 것으로 전해졌다.

　또 그간 다층인쇄회로기판(MLB)을 주로 생산해온 엑큐리스(대표 김경희)와 하이테크전자(대표 정철)도 조만간 레이저드릴을 구매한다는 방침을 세워놓고 있어 내년초까지 20여대의 레이저드릴이 중견 PCB업체에 보급될 것으로 보인다.

　PCB업체의 한 관계자는 “레이저드릴 1대가 보통 한달 평균 1000㎡ 정도의 빌드업 기판을 가공해낼 수 있다”면서 “이제 국내 빌드업 기판 시장은 춘추전국 시대에 돌입했다”고 설명했다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>