후지쯔 무연납땜 실장 기술

　일본 후지쯔가 환경에 미치는 영향이 적은 무연(無鉛)납땜으로 기판과 부품을 연결하는 대규모집적회로(LSI)를 개발했다고 일본경제신문이 보도했다.

　이 신문은 무연납땜의 경우 일반납땜에 비해 융점이 높기 때문에 열에 약한 LSI의 실장에 적용하기 어렵다고 설명하고 후지쯔는 LSI를 싸는 수지의 내열성을 높여 무연납땜을 실현했다고 전했다.

　후지쯔는 다음달부터 이번에 개발한 무연납땜 실장기술을 양산에 적용하고 오는 2003년말까지는 자체생산하는 모든 LSI로 확대할 방침이다.

　<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>