램리서치 KLA텐코 기술협력키로

　램리서치는 자사의 에처에 KLA-텐코의 계측기술을 통합하기로 합의했다고 10일 밝혔다.

　KLA-텐코의 계측기술은 램리서치가 개발한 에처 2300시리즈부터 적용될 예정이며 이에 따라 이 장비에는 식각공정에서 웨이퍼의 코팅두께 등을 실시간으로 분석하는 기능이 추가된다.

　램리서치측은 신형 에처에 계측기술을 통합할 수 있게 됨에 따라 전체 재료처리량을 효율적으로 통제할 수 있을 뿐만 아니라 식각작업 후 별도의 작업을 통해 웨이퍼 상태를 검사해야 하는 과정을 간소화할 수 있어 공정처리 시간을 크게 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　또 전공정 주요기술의 통합에 따라 작업처리의 효율성 증대와 함께 복잡한 검사과정을 단순화할 수 있어 수율향상에 초점을 두고 있는 소자업체들을 대상으로 신규 수요를 창출할 수 있다는 전망이다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>