오리엔텍,빌드업 기판용 제2공장 건설

　PCB 전문생산업체인 오리엔텍(대표 백낙훈)이 휴대폰의 핵심부품인 빌드업 기판 사업을 강화하기 위해 제2공장을 건설한다.

　오리엔텍은 현재 월 1000㎡ 정도의 생산능력을 지닌 빌드업 기판 사업의 강화 차원에서 80억원을 투입, 인천 가좌동에 연건평 5950㎡ 규모에 월 5000㎡ 규모의 빌드업 기판을 생산할 수 있는 전용 생산공장을 건설할 계획이라고 9일 밝혔다.

　오리엔텍은 연말까지 공장 건축공사를 마무리짓고 이르면 내년 초부터 빌드업 기판을 양산할 예정이다.

　이 회사의 백낙훈 사장은 “현재 4∼5개 중견 휴대폰 업체로부터 빌드업 기판과 관련된 공장 심사를 마쳐 조만간 주문을 받을 수 있을 것으로 기대돼 생산설비를 확충하게 됐다”면서 “내년에는 해외 주요 휴대폰 업체를 대상으로 한 수출에도 본격 나설 계획이다”고 밝혔다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>