오리엔텍, 외자 유치

　인쇄회로기판(PCB) 생산업체 오리엔텍(대표 백낙훈 http://www.orientech.net)이 유럽계 투자자들로부터 500만달러 규모의 외자를 신주인수권부채권(BW) 형태로 유치했다.

　오리엔텍은 정보통신기기용 핵심부품으로 적용되고 있는 빌드업기판과 반도체 패키지기판 사업에 본격 나서기 위한 투자재원 마련 차원에서 유럽계 투자자를 대상으로 한 BW 공모를 최근 실시, 총 500만달러를 유치하는 데 성공했다고 5일 밝혔다.

　오리엔텍은 주당 2930원으로 계산된 이번 BW 발행을 통해 유치된 자금으로 빌드업 기판 및 반도체 패키지 기판 등 첨단 PCB용 개발·생산 설비투자에 활용할 계획이다.

　한편 오리엔텍은 첨단 PCB 사업을 더욱 적극화하기 위해 삼성전기 출신 김상진씨를 기술부문 대표이사(CTO)로 영입했다. 백낙훈 사장은 “이번 외자유치로 시설투자자금이 안정적으로 확보됐으며 김상진 전문기술경영인 영입을 통해 기술력을 배가할 수 있는 전기를 마련했다”면서 “이동전화용 빌드업기판 및 반도체 패키지기판 사업에 전력을 기울일 계획”이라고 밝혔다.

　오리엔텍은 다층인쇄회로기판(MLB)을 전문으로 생산해온 중견 PCB업체로 지난해 8월 코스닥에 등록했으며 올해 약 200억원의 매출을 달성할 것으로 기대하고 있다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>