에드호텍, LCD구동IC 패키지용 초미세 금 솔더볼 국산화

　반도체 신소재 개발업체 에드호텍(대표 정은 http://www.adhotec.com)이 초미세 금 솔더볼의 국산화에 성공해 다음달부터 본격 양산에 들어간다고 5일 밝혔다.

　테이프캐리어패키지(TCP) 및 칩온필름(COF) 패키지 전문회사와 공동 개발한 이 제품은 직경이 30∼40미크론(1㎛은 100만분의 1m)에 불과해 LCD구동IC(LDI) 제작시 기존 범프를 대체할 수 있으며 도금과정이 필요없어 생산공정을 단순화시킨다.

　울산대학교 첨단소재공학부 교수인 정 사장은 “금의 융점이 섭씨 1063도로 높아 균일하게 제조하기 어려웠으나 금의 높은 표면장력과 초음파를 이용한 자체 공정기술을 적용, 개발에 성공했다”면서 “연간 200억원의 수입대체 효과를 기대하고 있다”고 말했다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>