분말형 IC칩 개발

　일본 히타치제작소가 종이에도 집어넣을 수 있을 정도로 미세한 분말(가루) 형태의 IC칩을 개발했다.

　‘일본경제신문’은 28일 히타치가 ‘뮤칩’이라는 이름의 신형 IC칩을 개발했으며 이 칩은 가로·세로 길이가 각 0.4㎜에 두께가 0.06㎜인 세계 최소형으로 종이에 장착해 구부리거나 접어도 손상되지 않는다고 보도했다.

　이 신문은 신형 칩은 128비트 롬을 내장해 최대 38자릿수의 숫자를 기억하고, 전파로 데이터를 해독할 수 있어 지폐나 유가증권에 위조 방지용으로 사용하는 것이 가능하다고 전했다. 가격은 개당 20엔 정도로 예상됐다.

　한편 히타치는 이 분말형 IC칩의 사업화를 위해 사내 벤처 ‘뮤솔루션’을 다음달 1일부로 설립하며 오는 2005년까지 이 사업을 연 매출 180억 엔 규모로 육성시킬 방침이라고 이 신문은 전했다.

　 <신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>