TI코리아, 초소형 패키징 기술 `나노스타` 발표

　TI코리아(대표 손영석)는 초소형 휴대형 제품 개발에 적용할 수 있는 ‘나노스타’ 패키징 기술을 19일 발표했다.

　이 나노스타 패키징 기술은 점유 공간이 1.26㎟에 불과해 경쟁사의 로직 패키지 솔루션보다 13%, TI의 기존 SC-70(DCK) 로직 패키지보다 크기를 70%까지 줄일 수 있어 무선 핸드세트나 PDA, 휴대형 DVD 플레이어, MP3 플레이어 등 시스템 공간이 극히 제한되는 휴대형 제품들에 적합하다.

　또한 이 기술은 리드가 없는 패키지 옵션으로 5개의 납땜 볼을 사용, 볼 피치는 0.5㎜이며 자기평면화 볼이기 때문에 기판에 장치를 부착할 때의 위치 공차가 적어 생산성이 높다.

　현재는 5핀 단일 게이트, LVC(Low Voltage CMOS) 기술로 발표됐지만 향후 8핀 이중 게이트도 추가로 발표될 예정이다.

　TI는 이 패키징 기술을 휴대형 전자제품들의 소형화 경쟁에 발맞춰 자사 첨단 DSP와 고성능 아날로그 소자에 채택할 예정이며 양산은 4분기부터다.

　 <정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>