ST마이크로일렉트로닉스는 차세대 표준 기반의 케이블 광대역 접속 제품을 개발하기 위해 고주파(RF) 및 시스템 전문업체인 마이크로툰과 제휴했다고 ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 이영수)가 18일 밝혔다.
이를 바탕으로 ST는 디지털 가전 및 통신용 첨단 IC기술을, 마이크로툰은 RF 및 시스템 설계기술을 상호 교류, 고성능·고집적의 차세대 케이블 모뎀, 세트톱박스, 디지털 케이블 광대역 기기를 공동 개발할 계획이다.
특히 양사는 첫 사업으로 DOCSIS(Data Over Cable System Interface Specification) 1.1과 호환되는 포괄적인 케이블 모뎀 참고 디자인을 개발할 예정인데 이 제품에는 ST의 케이블 모뎀용 단일 칩(STV0396)과 마이크로툰의 단일 칩 튜너(MT2030), 업스트림 증폭기(MT1530) 등이 탑재될 예정이다.
양사는 이를 바탕으로 프런트 엔드(front-end) 칩과 백 엔드(back-end) 칩을 결합해 양산용 솔루션도 이달중 발표할 계획이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성 반도체 신사업, 투자시계 다시 돈다
-
2
ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집중 조명
-
3
애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기
-
4
한국, 싱가포르·홍콩에 밀렸다…암참 “삼성전자 파업 글로벌 공급망·투자 신뢰 흔들 것”
-
5
메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화
-
6
삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드
-
7
'총파업 갈림길' 삼성전자 노사, 2차 사후조정 돌입
-
8
정유업계, 조 단위 이익에도 쓴웃음…실적 롤러코스터 우려 고조
-
9
삼성전자 총파업 카운트다운…K반도체 생태계 셧다운 위기
-
10
[이슈플러스]삼성, 400단 낸드 생산 임박…8인치 파운드리 전환도 주요 과제
브랜드 뉴스룸
×



















