300mm 웨이퍼 가공용 건식 식각장비 국산화

　에이티엘(대표 김한기)이 지난 1년간 120억원의 개발비를 투자, 반도체 핵심 전공정장비인 300㎜ 웨이퍼 가공용 산화막 건식 식각장비(oxide dry etcher)를 개발해 11일 삼성전자에 납품했다.

　에이티엘은 이 장비가 삼성전자 연구소에서 일정기간 평가를 거친 후 4기가 및 16기가 등 차세대 공정 개발용으로 사용되며 오는 8월에 양산라인용 평가장비 1대를 추가 납품할 예정이라고 말했다.

　웨이퍼 표면의 설계회로 패턴에 따라 플라즈마 특성을 이용해 선택적으로 깎아내는 건식 식각장비는 그동안 전량 수입에 의존하던 장비로 차후 300㎜ 웨이퍼 생산라인 1개당 80여대가 필요할 것으로 전망돼 이번 국산화 작업이 완료되면 1개 라인당 약 2800억원 상당의 수입대체 효과가 기대된다.

　차세대 300㎜ 생산라인 투자에 대비, 지속적으로 반도체 핵심장비들의 국산화를 추진해온 삼성전자는 지난 15개월 동안 국내 장비회사를 대상으로 엄격한 평가를 거친 후 에이티엘에 공정 엔지니어들로 이뤄진 별도의 팀을 파견, 300㎜용 건식 식각장비 개발을 지원해왔다.

　에이티엘 김한기 회장은 “메모리 반도체 공정 및 제조기술이 세계적으로 가장 앞서 있고 차세대 300㎜ 생산라인의 투자를 주도하고 있는 삼성전자의 실제 생산라인에 투입돼 검증을 거치게 되면 단순한 수입대체를 넘어 해외수출도 바라볼 수 있을 것”이라고 기대했다.

　한편 이번 개발과정에서 유도결합형 플라즈마 생성장치 등 8개 식각장비 관련 특허를 출원한 에이티엘은 관련기술을 응용, 차세대 고밀도 플라즈마를 이용한 다층막 식각장치(poly etcher)도 개발해 국내 H사와 장비 신뢰성에 대한 평가중이라며 지속적인 차세대 장비 개발계획을 밝혔다.

<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>