한백테크노 레이저드릴 공급

　인쇄회로기판(PCB) 생산장비 전문 공급업체인 한백테크노(대표 최윤주)가 최근 독일 지멘스와 국내 독점공급 대리점 계약을 체결하고 UV형 레이저드릴(모델명 MICROBEAM)을 이달 말부터 본격 판매할 예정이라고 4일 밝혔다.

　레이저드릴은 빌드업기판을 비롯해 네트워크보드 등 고밀도 다층인쇄회로기판(MLB)의 비아홀을 가공하는 핵심장비로 최소 75미크론(1㎛은 100만분의 1m) 이하의 미세홀을 가공할 수 있으며 다이렉트 이미징 공법을 활용, 50미크론 이하의 초미세패턴을 직접 형성할 수 있는 스트럭처링(structing) 기술을 내장해 고밀도 다층 가공기판을 손쉽게 가공할 수 있다.

　최윤주 한백테크노 사장은 “기존 일본의 레이저드릴은 마이크로 비아홀만을 가공할 수 있는데 비해 이 제품은 홀 가공과 함께 직접 회로를 형성할 수 있어 노광공정 등 4가지 전처리 공정을 줄일 수 있으며 두 헤드의 레이저빔을 활용해 기존제품보다 홀 가공속도가 5배 정도 빠르다”고 강조했다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>